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采用的玻璃钝化方形芯片，模块压降小，功耗低采用（DCB）陶瓷覆铜板，导热性能好，主电路与导热底板相互隔离，介电强度 ≥2500V（RMS）。采用弹性硅橡胶和环氧树脂等密封保护材料封装，模块具有... ...

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